2024年5月31日，由苏州j9九游会集团（马来西亚）有限公司承建的马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺遂封顶。马来西亚投资生长局副局长Ariff、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉、苏州j9九游会集团有限公司董事长刘贤鹏等建设、治理、施工、监理及政府官员约百余人加入封顶仪式，配合见证了这一主要时刻。
苏州j9九游会集团有限公司董事长刘贤鹏在封顶仪式上讲话，他体现：苏州建工将一如既往、全心组织、科学治理，以高尺度、高质量、高效率的完成使命，以回报建设方对我们的信托与重托。
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目位于马来西亚柔佛州柔佛巴鲁，项目内容包罗旧修建主体刷新及新修建主体新建的土建、机电、精装修等施工，项目条约金额1.45亿林吉特（约2.2亿人民币），项目于2023年11月2日在马来西亚新山举行开工奠基仪式，此次项目顺遂封顶，不仅是对苏州建工团队辛勤事情的一定，也是对公司在马来西亚一连生长的主要里程碑。苏州建工将继续与当地政府、相助同伴和社区保持优异相助关系，致力于公司在马来西亚的康健有序生长。
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